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技術仕様

はんだ付けには通常、M0、M0b、M1p、M2pの銅、およびGOST 859–2001が好まれます。銅のはんだには酸素が含まれてはいけません。はんだ付けは還元性または保護ガスの雰囲気、または特に責任が重い場合には真空中で行う必要があります。その理由は次の通りです。酸素の存在下では、酸素が銅に拡散し、その結果、酸化銅Cu₂Oが形成されます。この化合物の結晶格子のサイズは著しく大きいため、結晶間に亀裂が生じ、はんだ付けの接合部が酸素で激しく満たされます。後の焼鈍により、脆い銅水素化物が生成され、耐久性がさらに低下します。湿った空気の中では、接合の多孔性が増すことになり、これは電真空機器には許容できません。

はんだ付け温度

銅のはんだは高温用で、1100…1120 °Cを超えて初めて、はんだ付けの接合面に満足のいく銅の拡散とすべての隙間の埋め合わせ（最大15 mmの高さまで）が可能になります。はんだ付けのプロセスの期間が長くなるにつれて銅の拡散性が高まります。このプロセスは通常数分に及びます。

銅のはんだの利点

銅蒸気の弾性が低いことは、電真空機器製品のはんだ付けにおいて特に重要です。

銅の結晶化の間隔が小さいため、はんだ付けの接合部に穴がない。

銅のはんだの高い延性は、はんだ付けされた接合部が、接合された金属の熱膨張係数に大きな差があっても壊れることを防ぎます。

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銅のはんだの用途

小型鋼製部品を分解不能に接合する過程で、溶接が不可能な場合、銅のはんだによるはんだ付けは、低炭素鋼および中炭素鋼、一般および合金鋼、腐食に強い合金、鋳鉄、ニッケル、その他の金属に対する溶接の優れた代替手段です。銅のはんだのもう一つの用途は冷凍技術です。そこで、銅とアルミニウムの配管が低温の条件下で機能するため、これらの合金を用いて接合されます。

購入情報・供給者、価格

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