粉末材料C2
表記
説明
粉末材料C2は以下の用途に使用されます: 粉末冶金法により、様々な部品（プレート、リング、ディスク、ノズルなど、図面による他の製品）を製造し、摩耗や水中摩耗の条件下での作業、摩擦ペア、さらに最高1350℃までの高温プレス成形のための金型部品として使用されます。
製品はアルカリ性環境では使用できません。
注記
この材料は自己結合シリコンカーバイドを基にしています。
粉末材料C2は以下の用途に使用されます: 粉末冶金法により、様々な部品（プレート、リング、ディスク、ノズルなど、図面による他の製品）を製造し、摩耗や水中摩耗の条件下での作業、摩擦ペア、さらに最高1350℃までの高温プレス成形のための金型部品として使用されます。
製品はアルカリ性環境では使用できません。
この材料は自己結合シリコンカーバイドを基にしています。